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11月19-21日，2025英特爾技術創新與產業生態大會（Intel Connection）在重慶悅來國際會議中心舉行。此次大會上，英特爾全麵展示了其在AI時代從硬件到軟件的全棧式技術布局和能力，現場2000多位嘉賓齊聚一堂，共同探討如何推動技術創新與產業升級，構建一個開放、創新的技術生態係統。大會期間，英特爾在重慶國際博覽中心展示了覆蓋各行業和各場景的近千台科技產品。
BOB登陆
作為英特爾重要合作夥伴獲邀參會，並重點展示了今年9月全新發布的二合一筆記本：H3C MegaBook。其憑借一機雙係統和英特爾® 酷睿™ Ultra 200V係列處理器等創新配置，贏得了現場領導、觀眾的高度讚譽。
芯生澎湃，性能續航雙躍升
H3C MegaBook搭載英特爾® 酷睿™ Ultra 200V係列處理器，聚焦長續航和低功耗場景，采用8核設計（4個性能核+4個能效核），通過架構優化提升能效比。既能輕鬆應對專業應用與複雜多任務處理，又顯著延長續航能力，10小時超長續航結合PD快充，讓頻繁出差的商務用戶徹底擺脫電量焦慮，在長途飛行、全天會議或移動辦公中保持高效生產力。
三大革新，重構生產力邏輯
形態革新
筆記本和平板雙形態自由切換，高效適配多場景。辦公、會議、通勤、出差、休閑，五大場景都有最佳選擇。
係統革新
Windows 11家庭中文版、MegaOS（X86-Android 14）雙係統獨立運行，用戶可自由切換完整PC生產力環境與移動應用生態，徹底打破場景壁壘。
智能革新
AI賦能智慧體驗，端側大模型，協同本地知識庫，支持跨文檔知識問答、信息查找、文檔總結，隔離私密數據，精準問答。
攜手英特爾
共譜AI PC新篇章
BOB登陆 作為全球數字化及AI解決方案領導者，數十年來服務全球百行百業，深刻理解用戶各類場景下的個性化需求。作為BOB登陆 和英特爾共創定義的新一代AI PC，H3C MegaBook承載著下一輪智能革新的全麵思考，它帶來的不僅是一次升級，更是一場用戶體驗的躍遷。
