規格參數
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品牌
H3C
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型號
H3CDesk X700s
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芯片組
英特爾® Q670芯片組
支持英特爾® vPro® 技術 (需搭配支持vPro技術的處理器)
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主板
商用級主板,全固態電容設計
主板具備蜂鳴器,可對硬件故障進行報警
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可選處理器
英特爾® 酷睿™ i9-13900 處理器
英特爾® 酷睿™ i7-13700 處理器
英特爾® 酷睿™ i5-13500 處理器
英特爾® 酷睿™ i5-13400 處理器
英特爾® 酷睿™ i3-13100 處理器
英特爾® 酷睿™ i7-12700 處理器
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內存
4個DDR5 UDIMM內存插槽,支持最高內存容量128GB
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硬盤
支持1個NVMe固態硬盤,支持最大容量2TB
支持1個3.5英寸7200轉機械硬盤,支持單盤最大容量2TB
可支持1個固態硬盤+1個機械硬盤
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顯卡
標配英特爾® 超核芯顯卡,可選高性能獨立顯卡
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光驅
可選超薄DVD刻錄光驅
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網絡
標配千兆自適應有線網口
可選Wi-Fi 6無線網卡 + 藍牙5.1
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前置接口
1*USB3.2 Gen2x2 Type-C (20Gbps +18W快充)
1*USB3.2 Gen2 (10Gbps)
4*USB3.2 Gen1 (5Gbps)
1*耳機麥克風2合1接口
1*麥克風接口
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後置接口
2*PS/2接口
1*RJ-45千兆有線網口
1*VGA
2*HDMI
1*DisplayPort
1*串口
3*音頻接口(支持5.1聲道)
2*USB2.0
2*USB3.2 Gen1 (5Gbps)
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內部擴展
4*SATA3.0接口
1*PCIe x16 (PCIe 4.0 x16)插槽
1*PCIe x16 (x4)插槽
1*PCIe x1插槽
1*PCI插槽
1*M.2 2280 SSD插槽 (PCIe 4.0)
1*M.2 2230 無線網卡插槽
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可選功能擴展
網口擴展
串口擴展
並口擴展
內置揚聲器
機箱入侵報警
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操作係統
Windows 11中文家庭版
Windows 11中文專業版
Windows 10 神州網信政府版
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軟件
標配Support Assist軟件
可選H3C Recovery Center,支持係統一鍵還原
可選H3C硬盤保護組件
可選紫育電子教室
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電源
180W 電源(效率85%)
300W 電源(效率85%)
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機箱尺寸
100mm(寬) x 300mm(縱深) x 335mm(高)
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安全管理特性
標配機箱鎖孔
可選機箱入侵報警
支持硬盤數據安全擦除
支持端口管控,支持智能USB端口管理功能
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產品認證
CCC中國強製性產品認證,CEL中國能效認證,CECP中國節能產品認證,十環認證,SRRC認證,China ROHS,包裝跌落證書,包裝碰撞證書,衝擊試驗證書,低噪音證書,浪湧/防雷證書,靜電放電證書,電磁兼容證書,高低溫,濕熱工作與存儲證書,防火/阻燃證書,低氣壓證書,振動試驗證書,外殼防護證書,防腐蝕證書,110W小時MTBF證書
* 具體配置以實際下單為準;
* 具體認證時間周期以獲得證書時間為準。
1睿頻至高可達4.9GHz 是指第12代智能英特爾® 酷睿™ i7-12700
處理器可提供的最大睿頻頻率。如欲了解全部第12代智能英特爾® 酷睿™ 處理規格,請訪問 ark.intel.com。最大睿頻頻率是指通過英特爾® 睿頻加速技術可實現的至高單核處理器頻率。
改動時鍾頻率或電壓可能損壞處理器及其他係統組件,或縮短其使用壽命,也可能降低係統穩定性和性能。如處理器使用超出其規範,則不適用產品質保。請從係統和組件製造商處獲得更多詳細信息。
英特爾技術特性和優勢取決於係統配置,並可能需要支持的硬件、軟件或服務得以激活。產品性能會基於係統配置有所變化。沒有任何產品或組件是絕對安全的。更多信息請從原始設備製造商或零售商處獲得,或請見
intel.com。
關於性能和基準測試的更多信息,請訪問 www.intel.com/benchmarks。
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