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H3C
H3CDesk X500t
英特爾® B760芯片組
商用級主板,全固態電容設計
主板具備蜂鳴器,可對硬件故障進行報警
英特爾® 酷睿™ i9-13900 處理器
英特爾® 酷睿™ i7-13700 處理器
英特爾® 酷睿™ i5-13500 處理器
英特爾® 酷睿™ i5-13400 處理器
英特爾® 酷睿™ i3-13100 處理器
英特爾® 酷睿™ i7-12700 處理器
英特爾® 酷睿™ i5-12500 處理器
英特爾® 酷睿™ i5-12400 處理器
英特爾® 酷睿™ i3-12100 處理器
英特爾® 賽揚® 處理器 G6900
2個DDR4 UDIMM內存插槽,支持最高內存容量64GB,最高運行頻率3200MHz
最大支持1個NVMe固態硬盤,支持最大容量1TB
最大支持2個3.5英寸7200轉機械硬盤,支持單盤最大容量2TB
最高可支持1個固態硬盤+2個機械硬盤
標配英特爾® 超核芯顯卡,可選高性能獨立顯卡,最高可支持PCIe 4.0 x16獨立顯卡
可選超薄DVD刻錄光驅
標配千兆自適應有線網口
可選Wi-Fi 6無線網卡
1*USB3.2 Gen2 Type-C (10Gbps +18W快充)
1*USB3.2 Gen2 (10Gbps)
2*USB3.2 Gen1 (5Gbps)
2* USB2.0
1*耳機麥克風2合1接口
1*麥克風接口
2*PS/2接口
1*RJ-45千兆有線網口
1*VGA
1*HDMI
1*DisplayPort
1*串口
3*音頻接口(支持5.1聲道)
2*USB2.0
2*USB3.2 Gen1 (5Gbps)
4*SATA3.0接口
1*PCIe x16 (PCIe 4.0 x16)插槽
2*PCIe x1插槽
1*PCI插槽
1*M.2 2280 SSD插槽 (PCIe 4.0)
1*M.2 2230 無線網卡插槽
網口擴展
串口擴展
並口擴展
內置揚聲器
機箱入侵報警
Windows 11中文家庭版
Windows 11中文專業版
Windows 10 神州網信政府版
180W 電源(效率85%)
300W 電源(效率85%)
750W 電源(效率90%)
163(寬)x300(縱深)x363(高)mm
標配機箱鎖孔
可選機箱入侵報警
支持硬盤數據安全擦除
支持端口管控,支持智能USB端口管理功能
CCC中國強製性產品認證,CEL中國能效認證,CECP中國節能產品認證,十環認證,SRRC認證,China ROHS,包裝跌落證書,包裝碰撞證書,衝擊試驗證書,低噪音證書,浪湧/防雷證書,靜電放電證書,電磁兼容證書,高低溫,濕熱工作與存儲證書,防火/阻燃證書,低氣壓證書,振動試驗證書,外殼防護證書,防腐蝕證書,110W小時MTBF證書
1睿頻至高可達4.9GHz 是指第12代智能英特爾® 酷睿™ i7-12700 處理器可提供的最大睿頻頻率。如欲了解全部第12代智能英特爾® 酷睿™ 處理規格,請訪問 ark.intel.com。最大睿頻頻率是指通過英特爾® 睿頻加速技術可實現的至高單核處理器頻率。
改動時鍾頻率或電壓可能損壞處理器及其他係統組件,或縮短其使用壽命,也可能降低係統穩定性和性能。如處理器使用超出其規範,則不適用產品質保。請從係統和組件製造商處獲得更多詳細信息。
英特爾技術特性和優勢取決於係統配置,並可能需要支持的硬件、軟件或服務得以激活。產品性能會基於係統配置有所變化。沒有任何產品或組件是絕對安全的。更多信息請從原始設備製造商或零售商處獲得,或請見 intel.com。
關於性能和基準測試的更多信息,請訪問 www.intel.com/benchmarks。
英特爾、英特爾標識以及其他英特爾商標是英特爾公司或其子公司在美國和/或其他國家的商標。*其他的名稱和品牌可能是其他所有者的資產。
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機箱蜂巢式進風口設計
標配可拆卸可水洗防塵網,給機箱內提供源源不斷“幹淨”冷空氣,保證內部散熱的同時降低灰塵進入。
支持免工具維護
便於日常維護檢修。
認證全麵,應有盡有
中國強製性產品認證
中國能效標識
中國RoHs認證
110萬小時無故障認證
中國節能認證(CECP)
環境標誌產品認證(十環)
無線電認證(SRRC)
機殼阻燃認證
低噪音認證
高低溫濕熱認證
電磁兼容B級認證
防雷擊認證